卡氏樣品加熱處理器主要功能及特點(diǎn) 

1.系統(tǒng)死體積小合理化管路設(shè)計(jì)，頂空式進(jìn)樣方式，系統(tǒng)死體積小，平衡時(shí)間短。  

2.操作靈活根據(jù)樣品被測含水量的大小，可以選擇使用庫侖法或是容量法進(jìn)行水分測定。885卡氏水分樣品加熱處理3.器均可以和這兩種獨(dú)立的卡氏滴定儀連用進(jìn)行水分測定。  

4.使用簡便885頂空卡氏水分樣品加熱處理器通過面板控制，僅需要設(shè)定加熱溫度，載氣流速和被測樣品個(gè)數(shù)，即可開始測定。同時(shí)還可連接天平，自動(dòng)讀取樣品的稱樣質(zhì)量。  

5.樣品瓶重復(fù)使用885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用螺旋接口樣品瓶設(shè)計(jì)，樣品測定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗，重復(fù)使用，僅需更換內(nèi)部的隔膜墊片，大大降低了成本消耗。   

    卡氏樣品加熱處理器采用與先進(jìn)的774型全自動(dòng)樣品加熱進(jìn)樣器*相同技術(shù)的新型卡氏加熱爐，同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。儀器結(jié)構(gòu)緊湊，操作簡單。樣品制備極其簡單，只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測定過程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫侖法卡氏水份測定儀。