體積小巧885
卡氏樣品加熱處理器分樣品加熱處理器占用空間小。被測(cè)樣品稱重后,放于樣品瓶中并密封。將其放入處理器上,樣品順序自動(dòng)開(kāi)始順序進(jìn)行處理。
卡氏樣品加熱處理器主要功能及特點(diǎn)
1.系統(tǒng)死體積小合理化管路設(shè)計(jì),頂空式進(jìn)樣方式,系統(tǒng)死體積小,平衡時(shí)間短。
2.操作靈活根據(jù)樣品被測(cè)含水量的大小,可以選擇使用庫(kù)侖法或是容量法進(jìn)行水分測(cè)定。885卡氏水分樣品加熱處理3.器均可以和這兩種獨(dú)立的卡氏滴定儀連用進(jìn)行水分測(cè)定。
4.使用簡(jiǎn)便885頂空卡氏水分樣品加熱處理器通過(guò)面板控制,僅需要設(shè)定加熱溫度,載氣流速和被測(cè)樣品個(gè)數(shù),即可開(kāi)始測(cè)定。同時(shí)還可連接天平,自動(dòng)讀取樣品的稱樣質(zhì)量。
5.樣品瓶重復(fù)使用885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用螺旋接口樣品瓶設(shè)計(jì),樣品測(cè)定完成后,樣品瓶可以輕松打開(kāi)并清洗,重復(fù)使用,僅需更換內(nèi)部的隔膜墊片,大大降低了成本消耗。
卡氏樣品加熱處理器采用與先進(jìn)的774型全自動(dòng)樣品加熱進(jìn)樣器*相同技術(shù)的新型卡氏加熱爐,同樣具有實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好、無(wú)副反應(yīng)干擾和樣品污染等的優(yōu)點(diǎn)。儀器結(jié)構(gòu)緊湊,操作簡(jiǎn)單。樣品制備極其簡(jiǎn)單,只需把稱重后的樣品放入樣品瓶,然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證了樣品在測(cè)定過(guò)程中不受環(huán)境的影響。適用于容量法和庫(kù)侖法卡氏水份測(cè)定儀。